Veranstaltungsprogramm
Eine Übersicht aller Sessions/Sitzungen dieser Veranstaltung.
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Sitzungsübersicht |
Sitzung | |||||
Session 3: Lasertechnik und Sonderverfahren
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Präsentationen | |||||
14:20 - 14:40
Klebstofffreies Fügen von Papier durch laserbasierte Materialmodifikation 1Fraunhofer Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS; 2Fraunhofer Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV; 3Fraunhofer Institut für Angewandte Polymerforschung IAP; 4Fraunhofer Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik IWU
14:40 - 15:00
Wer bremst verliert - Feinstaub, wie können wir das verhindern? SITEC Industrietechnologie GmbH, Deutschland
15:00 - 15:20
SpreeTec neXt - Neue Fertigungstechnologien für Komponenten und Systeme der dezentralen Energietechnik Fraunhofer IWS, Deutschland
15:20 - 15:40
Einfluss von Laserparametern auf die Bildung Ohmscher Kontakte bei SiC-Bauelementen mittels Rückseiten-Annealing 3D-Micromac AG, Deutschland
15:40 - 16:00
3D-Bearbeitung und Prozesskontrolle in der Direkten Laserinterferenzstrukturierung Fraunhofer Institut für Werkstoff- und Strahltechnik
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