Veranstaltungsprogramm

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Sitzungsübersicht
Sitzung
Session 3: Lasertechnik und Sonderverfahren
Zeit:
Mittwoch, 18.06.2025:
14:20 - 16:00

Chair der Sitzung: Richard Börner, Laserinstitut Hochschule Mittweida
Ort: 5-119


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Präsentationen
14:20 - 14:40

Klebstofffreies Fügen von Papier durch laserbasierte Materialmodifikation

Florian Lull1, Volker Franke1, Fabian Kayatz2, Mathias Kott2, Grethel Iturralde2, Robert Protz3, Andre Lehmann3, Christer-Clifford Schenke4, Stephan Kronenberger4

1Fraunhofer Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS; 2Fraunhofer Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV; 3Fraunhofer Institut für Angewandte Polymerforschung IAP; 4Fraunhofer Institut für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik IWU

Lull_Florian_113_V.pdf


14:40 - 15:00

Wer bremst verliert - Feinstaub, wie können wir das verhindern?

Peter Leipe

SITEC Industrietechnologie GmbH, Deutschland

Leipe_Peter_105_V.pdf


15:00 - 15:20

SpreeTec neXt - Neue Fertigungstechnologien für Komponenten und Systeme der dezentralen Energietechnik

Tim Sahm, Dirk Dittrich, Christoph Wilsnack

Fraunhofer IWS, Deutschland

Sahm_Tim_130_V.pdf


15:20 - 15:40

Einfluss von Laserparametern auf die Bildung Ohmscher Kontakte bei SiC-Bauelementen mittels Rückseiten-Annealing

Maurice Clair

3D-Micromac AG, Deutschland

Clair_Maurice_112_V.pdf


15:40 - 16:00

3D-Bearbeitung und Prozesskontrolle in der Direkten Laserinterferenzstrukturierung

Christoph Zwahr, Frederic Schell, Tobias Steege

Fraunhofer Institut für Werkstoff- und Strahltechnik

Zwahr_Christoph_138_V.pdf


 
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